对电信、数据、工业、仪器和医疗性能日益增长的需求正推动着设计朝更小空间、更多电源信号的方向发展。线性电流密度的最大化意味着功率更大，连接器的占位空间更小，功能先进。这些特点是上述细分市场系统总体设计的快速变化和不断增长的需求所带来的结果。

    更小更便携的终端产品
    设备的外形在不断地按照既定的规则变得越来越简约，终端产品则变得更加小巧。部件生产商需要设计出更加紧凑小巧的封装。然而，由于处理器、存储器以及其他集成电路的数量在系统内不断增长，产生了更多的热量，使得热管理在系统设计中变得非常重要。对于生产商来说，这些因素带来了许多独一无二的挑战。今天，我们的目标是在满足不断增长的电源要求的同时提供更加小巧的封装。具有更小高度和宽度的部件不但可以为放置其他附加部件提供更多空间，还可以带来更佳的气流。例如，用密集刀片式服务器替代数据中心内机架式服务器，显示了产品朝着更小尺寸发展的行业趋势。运行这些更加紧凑的系统需要更高的电源密度和信号密度。

    图1 HCI连接器

    电源连接器生厂商需要重点考虑电流密度、剖面高度和宽度以及气流，因为当处理器变得更加高效且消耗更少电源时，单个系统内处理器数量的增加会导致在用电量方面产生一个净增额。此外，更高的机架密度和更高瓦数的电能供应要求具有更高电源密度的连接器解决方案。

    高电流应用
    连接器生厂商在标准、高效、低成本的冲压成型电源触点基座上安装具有高电源密度的电源连接器。冲压成型技术使得获取高电源密度成为可能。在高电流应用中，这种高效低成本的技术可以替代昂贵的螺丝机床触点。而高传导性铜合金的掺入、优化的电源触点设计以及通风外壳提升了设备性能，使其符合并超过目前高电流应用的要求。

     例如，一家连接器供应商设计出一种新型电源连接器系统，这种系统包含现有SSI连接器的一些特点。SSI连接器是用于AC/DC电源接口和配电系统的标准连接器。然而，一项新型的、经强化的电源触点设计使得单个电源触点在   30℃、零气流量的条件下可获得82A/℃触点的强度，同时略微减小电源触点中心线的间距。对于高瓦数的电源、服务器、存储装置、通信设备以及热插拨冗余N+1配电系统来说，它是一种理想的连接器。此外，单个连接器上的配电电源触点和电源控制信号触点为系统设计者提供极大的灵活性。模块式工具方法便于高度自定义配置，以满足不同电源应用的需要。

    背板到卡应用是向更高电源密度发展的另一个趋势（例如，中板到刀片或控制卡接口）。在高速应用中，将功率输出性能与信号连接器进行组合是非常有益的。在底板和正交中板应用版本中，使用无掩护技术（用于增强信号密度）的信号/电源连接器是运用该项技术的一种产品。在单个外壳内，这种高速度/高功率组合连接器可使信号和电源“嵌件成型引线框装配”（IMLA）在同一个连接器内混合，提供灵活的管脚排列，使其在三维空间上获得最大信号密度和电源密度。此方案满足了系统设计者针对单个可配置产品有关热量、力学和高速方面的要求，无须使用新工具或较长研制周期。

    图2 AirMax VS 紧凑划算的电源块

    即插即用性能
    在某些背板到卡应用中，剧增的电源需求导致在高速信号连接器毗邻的地方使用单个独立式电源连接器。对于这些应用，模块化将用于高速即插即用连接器、信号连接器、电源连接器以及其他类型的连接器。连接器生产商设计出叠加式部件——电源连接器，将其叠加在其他背板到卡连接器的旁边，支持端对端叠加式解决方案。这些产品为高速模块和电源模块沿着板卡边缘以相互毗邻的形式叠加提供了灵活性。