10月15~16日高交会电子展期间举行的“IPCWorksAsia”，邀请了Dell、华为、确信电子-爱法(Cookson-Alpha)、确信电子-乐思化学(Cookson-Enthone)、美国铟公司(Indium)、汉高(Henkel)、泰科纳(Ticona)、斗山电子(Doosan)、德山金属(DuksanHi-Metal)、通标(SGS)、斯倍利亚(NihonSuperior)等众多业内专家，及行业领先企业和与会者一起分享无铅无卤素制造技术和成功案例。

    大会丰富的内容吸引了Sony、Tyco、3M、联想、艾默生、富士康、比亚迪、伟创力、中兴、华为、摩派、创维、珠海方正、研祥、台达电子、阿尔卡特、DELPHI、至卓飞高等国内外知名企业近200名技术人员、研发人员及管理人员出席。

    目前，无卤素材料的导入已经成为各个国际大厂下一阶段的绿化目标。早在2005年，索尼公司已经禁止其供应商在产品及零件上使用某些卤素系阻燃剂。东芝公司的笔记本电脑从1998年开始就采用非卤素系主机板，到目前为止已推广到该公司所有的计算机产品。戴尔、微软、摩托罗拉、明基和松下公司也制定了他们的新规定，要求供货厂商提供无卤化配件。

    据悉，目前国内有一些企业，例如联想，也开始要求自身产品无卤化。因此预期在未来1年半内保材料需求应可显著增加，估计市场渗透率应可提升至30%。

    而我国的行业普遍都是添加卤素阻燃剂的，因为它成本非常低，效果又很好。然而我国PCB行业的众多国际买家都已开始比较严格的要求电子产品的无卤化标准，而且，我国也出台了相关的规定来提高电子产品的绿色无污染化。但是这对于成本的节省又是一个难题。

    为了更好地引导企业实现绿色制造，IPC经过行业内调研，为一些相关标准做了更新。本次大会上，IPC的培训经理杨蕾公布了IPCJ-STD-709标准更新，内容主要围绕无卤素和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在调研中，他们得知，以循环测试来检验BSEN14582是一个合适的测试方法，可确定IPC成员组织普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4日还订立了一个合并1&2级和3&4级的协议。例如一级物品必须达到这样的要求，包括所有PCB基材中的溴和氯，必须要达到在标准IPC-4101B中的低卤素的要求；其它非PCB基材的构件，任何均质材料所含的溴(如果来源于溴化阻燃剂)和氯(如果来源于氯化阻燃剂和/或聚氯乙烯)必须低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃剂，氯化阻燃剂或聚氯乙烯的均质材料中，较高含量的溴和氯是允许的。

    斗山电子先任研究员申周浩介绍了该公司的新产品——高多层用HighTg无卤素FR-4，新开发的HighTg，无卤素FR-4DS-7402H代替以往溴系难燃料，适用了反应性引继难燃剂，受到在场人士的一致认可。

    电子组装行业机构正在制定一些指引，许多消费者和供应商便在印刷、焊接掩膜、模塑化合物、和线缆中使用卤代化合物，确信电子集中了大量研发资源研究出了不含卤化物和卤素的新产品以替代传统的焊锡产品。

    戴尔公司高级环境顾问寿国辉先生向业界宣布了《戴尔公司的无卤化立场》，分析并评估了便携式笔记本电脑产品中溴化阻燃剂、聚氯乙烯的使用现状和无卤化方案，标明了戴尔公司立志成为全球最环保科技公司的承诺的无卤化立场。

    华为高级工程师朱爱兰介绍了系统产品无铅化过程中将面临的挑战，包括材料应用的挑战、无铅工艺组装质量挑战、可靠性评估方法和产品可靠性的挑战、高可靠性产品无铅化面临的挑战等。

    从这些专家的演讲中可以看出PCB行业将要面临的不只是电子制造业的寒冬，也不只是电子产品更新换代对科技的需求带给PCB电路板的挑战，还要面对未来市场变化的掌控和绿色环保的重大责任。虽然各家巨头厂商都提供了一些解决方案，但规模较小或正在成长中的中小企业，无论是法规动态的信息掌握，或是生产制程的调整，都需承担较大的人力物力的负荷和考验。

    我们知道，RoHS指令的限制项目在开始时是由一些大企业及其供应商最先行动，逐渐形成一条法规。以此类推，无铅无卤化也将可能在两三年后影响到PCB制造的发展。针对目前无铅无卤化的趋势，PCB企业应早做准备。

    IPCWorksAsia是国际知名的技术研讨会活动，每次会议都会围绕一个电子制造业的热门主题展开。IPCWorksAsia在2007年由IPC和创意时代首次引入中国，每年10月份在高交会电子展ELEXCON期间举行，今年是第二次在中国举办。